英特尔公布第三代至强可扩展处理器性能：全新架构 性能大幅提升

在SC 2020超级计算大会上，英特尔公布了新一代Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据。

10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。

根据英特尔最新公布的资料，Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样，基于新的Sunny Cove CPU架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。

Ice Lake-SP还将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0，内存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，当然也支持Intel傲腾持久内存。

性能方面，英特尔宣称，Ice Lake-SP对比Cascade Lake（二代可扩展至强），在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。

10nm 工艺的Ice Lake-SP至强CPU的IPC将比之前的Cascade Lake至强CPU提高18%，使其能够与AMD的CPU竞争。

Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可扩展至强，英特尔确认将在明年第一季度发布。不过届时，AMD也将会发布第三代霄龙，7nm工艺，Zen3架构，最多64核心128线程。